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今天给各位分享联发科技的知识,其中也会对联发科技招聘进行解释,如果能碰巧解决你现在面临的问题,别忘了关注本站,现在开始吧!
联发科技是中国的企业。联发科技股份有限公司(MediaTek.Inc,MTK)是一家提供IC设计的厂商,于1997年5月28日在中国台湾创立。公司包含无线通讯.高清数字电视.光储存等相关产品。2001年,联发科技于台交所挂牌上市。2015年,联发科技收购立_科技金部股权。2010年7月12日,台湾省联发科技正式加入由谷歌为推广Android操作系统而发起的“开放手机联盟”,并将打造联发科“专属的Android智能型手机解决方案”。分析认为,联发科的加盟,有望让Android系统智能手机成本降低2/3。2011年底,联发科发布Android智能手机平台MT6573,正式进军智能手机市场。
扩展资料
联发科技的主要产品
(1)移动通讯
联发科技优异的无线通信创新技术与完整的软硬件系统参考设计,提供高规格、高效能与绝佳性价比的完美平衡的手机芯片解决方案。
(2)家庭娱乐
联发科技在高清数字电视、DVD与光驱等产品及市场上均居领导地位,提供新世代更丰富的家庭娱乐解决方案。
(3)无线宽带
联发科技无线及宽带连接解决方案以性能优越、产品线丰富与高整合度闻名于业界并广泛应用于多媒体消费产品上,包括无线网络芯片、xDSL芯片解决方案、蓝牙和NFC技术等。
交钥匙解决方案(Turnkeysolution)因为联发科技的手机平台而为众人所熟悉。在联发科的手机解决方案中,将手机芯片和手机软件平台预先整合到一起。这种方案可以使终端厂商节约成本,加速产品上市周期。
联发科技公司的产品因为集成较多的多媒体功能和较低的价格在大陆手机公司和手机设计公司得到广泛应用。这一策略使得联发科在手机市场取得了骄人的业绩。虽然联发科的成功无法复制,但“平台战略”的思想已经渗入到了国内本土厂商。本土厂商正在由从提供单一芯片逐渐转向“平台战略”。
(4)十核手机
2015年,联发科技发布芯片系列的Helio,同时推出两款旗舰芯片,分别是X10和X20,前者是2015年主推的高端芯片,而后者是世界上首款十核心的处理器,联发科技进军高端市场的决心可见。
HelioX20的商用进展是外界一直关注的,它也是联发科技憋了一年时间的大招,市场定位上是以此来对抗麒麟950、骁龙820、三星8890等旗舰芯片。HelioX20会在2016年第二季度开始量产,而它的相关设备也已经在研发当中。不过联发科技并没有透露具体的X20终端研发数量,同时手机品牌也没有宣布。2016年年初,HelioX20会直面骁龙820、麒麟950、Exynos8890。
2017年3月,联发科技官方称,HelioX27相比于HelioX25提升了20%的整体性能,同时内建封包追踪模块,可降低手机射频的功耗与发热量,在最大输出功率下节省约15%的电量。
2018年12月13日,联发科技在深圳发布了主打AI性能的新一代HelioP90系统单芯片,搭载全新超强AI引擎APU2.0。
联发科是中国台湾省的一个品牌。联发科全称中国台湾省联发科技有限公司,成立于1997年5月28日,总部位于中国台湾新竹科技产业园。台湾省联发科技股份有限公司是知名的IC设计公司,主要专注于无线通信等科技领域,公司已在台湾证券交易所上市。
台湾省中联发科技有限公司拥有强大的科技创业团队,为客户提供更好的产品和服务。2018年3月7日,中国台湾省联发科技有限公司与腾讯达成协议,共同研究AI在终端侧的应用;2019年11月26日,中国台湾省联发科技有限公司在深圳发布新产品Dimensity 1000+。2021年1月20日,中国台湾省联发科技有限公司发布了仙界旗舰5G移动芯片——仙界1200和仙界1100;2020年5月13日,中国台湾省联发科技有限公司在福布斯2000强企业中排名第870位。
拓展资料:一、关于联发科发布AI ID芯片P90
1.2018年12月13日,联发科在深圳发布了具有AI性能的新一代Helio P90系统单芯片,搭载全新超级AI引擎APU2.0。
2.联发科无线通信事业部产品总监李彦吉在发布会上介绍,“联发科P90的NeuroPilot2.0平台是一个更加完整开放的EDGEAI平台,无论是与国外最先进的谷歌、微软合作,还是与国内商汤、Defiance、ArcSoft、Codelong深度探索,最终目标都是共同实现更好的AI用户体验。”
3.科德龙科技联合创始人兼CEO黄定龙表示:“此次发布的HelioP90芯片平台聚焦AI性能,在参数和应用体验方面都有着出色的表现,这不仅仅得益于联发科打造的强大AI芯片计算平台。也是其背后的技术合作生态发挥规模效应的佐证。科德龙科技非常荣幸能参与其中,为大众提供更多的AI体验。
二、联发科有限公司(联发科。Inc .)是一家全球无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术和物联网产品领域处于市场领先地位。每年全球约有15亿款内置联发科芯片的终端产品上市。联发科技致力于技术创新和市场赋能,为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备、汽车电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案和多媒体功能。
联发科是中国的。
联发科技成立于1997年,总部设于中国台湾地区,并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。
中国台湾联发科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC设计厂商,专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案,包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。
发展历程
联发科技于2010年7月12日正式加入由谷歌为推广Android操作系统而发起的“开放手机联盟”,并将打造联发科“专属的Android智能型手机解决方案”。
2011年底,联发科发布Android智能手机平台MT6573,正式进军智能手机市场。
2021年5月13日,联发科宣布推出了全新天玑5G SoC——天玑900。天玑900基于6nm先进工艺制造,搭载硬件级4K HDR视频录制引擎,支持1.08亿像素摄像头、5G双全网通和Wi-Fi 6连接、旗舰级存储规格和120Hz的FHD +超高清分辨率显示。
2021年6月29日联发科发布了天玑5G开放架构,基于天玑5G移动平台,MediaTek为提供更接近底层的开放资源,为相机、显示器、图形和AI处理单元,以及传感器和无线连接等子系统提供解决方案。
以上内容参考 百度百科--联发科
联发科总部位于中国台湾新竹科学工业园区。联发科技股份有限公司(外文名:MediaTek.Inc,简称:MTK)是一家提供IC设计的厂商,成立于1997年5月28日,于2001年在台交所挂牌上市,总部位于中国台湾。其提供的芯片整合系统解决方案,包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。 2021年8月20日,2021胡润世界500强发布,联发科技股份有限公司以3,481亿元企业估值位列第319名。
联发科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。
MediaTek力求技术创新并赋能市场,为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。
联发科技提供创新的芯片系统整合解决方案,包括光储存、数字家庭(含高清数字电视、DVD播放器及蓝光播放器)及移动通讯等产品,为全球唯一横跨信息科技(IT)、消费性电子及无线通讯领域的IC设计公司,同时也是全球前10大和亚洲第1大的IC设计公司。通过不断的技术创新,联发科技已成功在全球半导体供应链中,尤其是在中国台湾地区的移动通信产业具有领导地位。
联发科技成功的关键因素在于能在既有产业链中仍然创造出新的经济价值。举例而言,在光储存及数字领域里,联发科技以创新技术将芯片高度整合提供完整解决方案,打破过去市场被垄断局面,创造出新的供应链架构。同时擅于运用自身专利技术跨产品线相互支援所产生的综效,将联发科技的研发投入发挥最大的经济价值,为客户提供稳定且极具成本效益的芯片解决方案。
作为客户最佳的策略合作伙伴,联发科技致力于为客户提供高性能及稳定的芯片解决方案。通过高度整合及深度客制化,不仅提供客户差异化空间、亦可大幅缩短产品上市时间,并与客户一起打造更好的用户体验。自2006年起联发科技投注大量资源于“精品计划”,致力为全球客户提供高整合、低功耗的高性能手机解决方案。藉由多项硬件测试,与客户一起努力将消费者最关心的如通话/收讯质量、待机时间等项目品质共同
个人理解,这是英文翻译过来的,所以叫这个。
联发科技的全称是台湾联发科技股份有限公司,英文名是MediaTek.Inc,注意是MediaTek,你如果叫联发,那Tek没有被翻译,科技这个词这么有含义的肯定要保留。
扩展:
它是全球无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。
联发科技成立于1997年,已在台湾证券交易所公开上市。总部设于中国台湾地区,并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。2016年联发科营业收入高达2755.1亿元新台币(约合86亿美元),同比增长了29.2%。分析人士认为,这样的成绩主要是由于国产手机的表现优异,同时联发科也在智能手机芯片市场扩大了份额。
现在最新的手机方面cpu,天玑9000配备了1个Arm最强的Cortex X2核心,频率达到了3.05GHz,3个Cortex A710核心频率高达2.85GHz,还包含了4个Cortex A510能效核心。整体来看,在Arm v9最新架构加持下,大核能打,小核能省,天玑9000的CPU配置可以说是武装到了牙齿。根据官方公布的信息,天玑9000在GeekBench 5.0多核测试中得分超过4000分,可见其高规格下的CPU实际性能表现十分强劲。
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